2021年首场的技术发表会于3/9隆重登场，各部门无不派出部门菁英来角逐此次发表会的奖项。同时也利用技术发表机会，让公司员工增长知识，提升闳康整体的技术能力。
目前最发烫的公司为台湾护国神山台积电一点也不为过，我们知道台积电晶片制程已经进入3nm境界，当然闳康技术核心部门研发中心葛裕逢也顺应晶片制程演进，分享7nm制程分析案例，藉由模型的介绍与图文并茂简报内容，让在场听众很快融入了7nm制程世界。获得在场裁判一致好评，获得最佳简报奖。
闳康科技拥有丰富的失效分析的经验与工具，透过故障分析二处陈盈利浅写易懂的解说电性失效定位流程与案例，让人充分了解失效定位奥秘，在有条不紊口条下荣获最佳台风奖。
封装制程不断的演进，闳康科技失效分析在这演进的潮流中也不缺席，故障分析一处强棒林于腾分享了3D X-ray在逆向工程上的应用，让逆向工程也能透过非破坏分析，清楚解析了产品内部结构设计，真是逆向工程分析上一大创举！林于腾在台上风趣的演说，掳获在场听众的心，经过现场观众投票，获得最高票而得到最佳人气奖。
闳康的大家一起学习、增长知识 |
问答时间 听讲者热烈的问答 |
这次技术发表很多先进的分析案例，显现出闳康科技高端的技术能力。感谢演说者精采的演说，同时恭喜三位得奖者，让我们期待下次技术发表会有更多精彩的技术与案例分享。
 |
|
§最佳简报奖§ |
研发中心 / 葛裕逢
发表主题：7nm制程介绍
 |
|
§最佳台风奖§ |
故障分析二处 / 陈盈利
发表主题：电性故障分析工具与现有技术分享
 |
|
§最佳人气奖§ |
故障分析一处 / 林于腾
发表主题：封装失效分析与进阶应用解析
