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表面黏着技术服务
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表面黏着技术（SMT） |
表面黏着技术属于电子产业的基础制程，其目的在将各类元件与印刷电路板（PCB）结合，成为一个可运作之系统。
在整个制程中，尤以IC元件的焊点（Solder Joint）品质更受重视，主要是由于目前高密度高脚数之IC元件多以闸状阵列构装（BGA）或相似架构，例如晶圆级封装（WLCSP）或扇出型封装（Fan Out）技术等
为快速服务客户并提供稳定之产品品质，闳康科技已自建一条SMT实验线，设备组成包含：
锡膏印刷机（Solder Paste Printer）、锡膏检查机（SPI）、贴片机（Mounter）、回焊炉（Reflow）、高倍率光学显微镜等，可协助客户进行板级打件组装服务。
其中锡膏量自动检查，有助于管制锡膏印刷品质，并自动进行Cpk计算，淘汰风险品质，改善传统抽样量测的盲点。
贴片机（Mounter）可提供脚间距0.25 mm设计应用，居国内领先水准。
回焊炉（Reflow）则可提供氮气并对含氧量管制，使焊点品质更佳化。此外，对于晶圆级产品（WLCSP），更提供客户底胶（Underfill）加工制程服务。
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图-1 闳康SMT Line组成图 |
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焊锡性测试（Solderability Test） |
使用SMT制程进行焊锡性测试较传统型的沾锡法更具实际的意义，也更贴近SMT加工水准，尤其对BGA类零件，目前虽无标准方法可测试，但透过SMT锡膏印刷于陶瓷板上以及回焊可模拟出锡球拒焊与否，也是目前较被接受的方法之一。
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图-2 BGA Solderability测试样本 |
闳康SMT由经验丰富工程师执掌，提供客户一条龙的测试服务，可确保样品的一致性及高良率，并可提供DFM咨询（Design For Manufacture）咨询及为客户提供Consultant Srevice，为客户彻底解决终端品质问题，满足客户多元化需求。
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常见问题 |
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Q1. Stencil pitch 可以做到多小 ? |
A. 钢板厚度主要使用 0.04 & 0.06 & 0.08mm，目前有开到 0.25 pitch。
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Q2. 锡膏主要使用什么型号 ? |
A. 实验室主要使用钖膏厂家SMIC型号为：M705-GRN360-K2-V。
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Q3. 置件机对位精度为何 ? 最小可以生产何种 pitch ? |
A. 雷射精度 0.05；图像视别 0.04mm，设备规格可以生产 0.25 pitch。
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Q4. Reflow 可否控制含氧量 ? 可以到多少 ppm ? |
A. Reflow设备可以控制含氧量，可以控制500ppm以下。
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Q5. 能否提供 flux clean 作业 ? |
A. 可以针对不同PCB尺寸使用万用治具提供Flux clean服务。
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