闳康科技即将参加“2023 全球半导体产业（重庆）博览会”，此次展会以“集智创芯、共塑未来”为主题，参展企业预计达 350 家，聚焦半导体产业核心技术及发展趋势，拟设“IC 设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区，专业呈现半导体产业最新技术成果，检索更多智能应用领域创新案例，搭建专业高端的产业生态交流合作平台。
|
参展信息 |
日期：2023/5/10-5/12
地点：重庆市渝北区悦来大道 66 号 重庆国际博览中心 N1 馆
展位号：A20
歡迎点此查看博览会介绍，闳康科技诚邀您参加本次博览会，与您分享半导体产业创新产品、技术及解决方案。
