8月23至25日，elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展、第七届中国系统级封装大会在深圳会展中心（福田）荣耀启幕，集合数百家半导体设计、组件、模块、嵌入式系统、先进设备、新材料和封测服务等企业齐聚现场，打造电动汽车、电源与储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等行业创新展示及20余场高峰论坛，活动同比往年观众增长3倍，第1天有效登记参访人数既达29125人次。
闳康科技的展位在1K54，当天有数百意向参访观众莅临展位与闳康科技与会人员交流互动，反馈热烈积极，目前展会活动持续火爆进行中，欢迎各位新老客户朋友莅临咨询，参与现场互动领取精美订制好礼。
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参观信息 |
日期：8月 23 日-8 月 25 日
地点：深圳会展中心 (福田) 1 / 9号馆
展位号：1K54
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活动花絮 |
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