闳康科技即将参加“2023中国国际第三代半导体高峰论坛”，此次大会以“芯机遇、同芯共赢、国产替代”为主题，近年来国内高度重视半导体产业发展，伴随5G、IoT时代的来临以及新能源汽车、新能源发电等“新基建”的持续快速发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体逐步走向历史的舞台，未来市场前景明朗。
第三代半导体高峰论坛，将于10月28-29日，在广东深圳召开，生产企业大咖将进行专题报告，从一线实际生产情况，解析当下化合物半导体真实发展情况，尤其是着眼于未来国产化替代方面为行业建言献策，闳康希望能藉由此次高峰论坛的机会与各位有更多技术交流，与大家一起共同分享、探讨、交流，促进行业未来发展。
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参展资讯 |
- 日期：2023/10/29
- 地点：深圳澔悦格兰云天国际酒店四楼会议厅
- 展位号：A02
