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硅探未来-

AI × 硅光子的智慧寻机

在 AI 高速运算 HPC 技术不断突破的时代，如何提升计算效率、降低功耗、优化数据传输成为关键挑战。而硅光子技术的成熟，为 AI 运算带来光速传输的可能性，并与先进封装技术相辅相成，共同推动未来运算架构的发展。

本次研讨会以「硅探未来：AI × 硅光子的智能寻机」为主题，强调 AI、高速运算、硅光子与先进封装技术的融合如何重新定义运算效率，并以「智慧寻机」的概念，象征透过这些关键技术，标示并解析未来科技发展的最佳路径。

诚挚邀请您参与这场技术盛会，掌握技术进化方向，探索市场竞争优势。名额有限，立即报名，与业界共同引领未来运算技术的新纪元！

报名网址：https://forms.office.com/r/zYm7smSrat

活动议程

时间	讲师	主题	大纲

13:00~13:20	报到
13:20~13:30	开场
13:30~14:30	交大电子研究所郭浩中教授	Recent Progress of CPO for Data Center	随着大数据、云端运算及人工智能需求的激增，CPO技术成为解决数据中心挑战的关键。这项技术将光学组件直接封装于面板上，极大缩短讯号传输距离，降低功耗并提升带宽，与硅光子技术结合后，进一步提升数据处理效能，满足高速数据传输和低延迟需求。 CPO与硅光子技术相比传统封装技术具有显著优势，特别是在处理效能和能效管理上。尽管面临量产及标准化挑战，随着技术成熟，CPO与硅光子的结合有望成为未来数据中心基础设施的核心技术之一。郭教授将深入分享如何提升数据中心运算效能与能源效率，并探讨其未来发展潜力。
14:30~15:30	交大电子研究所洪瑞华教授	Study of Micro-LEDs Arrays for Interconnection between High-Performance AI Chips and GPUs Applications	本次演讲将探讨Micro-LEDs 技术如何突破传输瓶颈，相较于传统硅光子方案，Micro-LEDs 具备超高速数据传输、低功耗与高整合性的优势，能有效提升AI计算架构的效能与稳定性。透过磊晶膜转移与晶圆贴合技术，Micro-LEDs 可进一步提高互连密度，降低能耗，实现更高效的运算架构。未來，Micro-LEDs 不仅有望应用于AI芯片内部与芯片间互连，还可能拓展至量子计算、超高速通讯与智能驾驶等领域。本次演讲将深入剖析技术优势与挑战，期待与各位共同探讨未来发展方向。
15:30~15:50	交流＆中场休息
15:50~16:50	交大电子研究所周武清教授	二维半导体/宽能隙半导体异质结构之磊晶技术、特性分析、研发挑战及未来发展	以宽能隙半导体所制造之高频率及高功率电子组件具备卓越之质量因子，因此其材料研发与组件制造技术极度受到关注。另一方面，二维半导体因其特殊的材料特性，在小尺寸与低功耗电子组件的应用深具潜力。整合二维半导体与宽能隙半导体除了可以创造新颖材料特性，而且所制造的半导体组件更能整合其材料特性与发挥组件特色而极具应用前景与潜力。可是，这两种半导体迥异的晶体特性，造成整合此二者之磊晶技术与组件制作极具挑战而值得仔细分析与研发。本报告将简介二维半导体/宽能隙半导体异质结构之磊晶技术、特性分析、研发挑战及未来发展，期待对此领域之研发有所贡献。
16:50~17:50	交大電子物理系陈冠能教授	先进封装的技术发展、应用与未来趋势	随着人工智能、大数据和高效能运算需求的日益增长，先进封装技术已成为突破半导体产业瓶颈的关键。此次演讲将深入探讨先进封装技术在当前半导体领域中的重要性，特别是如何满足AI及高效能运算需求，实现更高效的数据处理和更强大的运算能力。陈教授将介绍目前最前瞻的3D IC平台及关键技术，如Hybrid bonding等，并探讨如何应对当前挑战，包括热与应力管理、材料选择等问题。
17:50~18:00	活动抽奖＆赋归