4月16日，由闳康科技主办的「闳康芯动力，智驾新未来」技术研讨会在苏州文博诺富特酒店成功举办！此次研讨会汇聚行业精英，聚焦关键检测技术，为半导体与智能驾驶领域发展注入新活力。
活动开场，我们非常荣幸地邀请到苏州工业园区科协主席、科创副主任、科招中心主任肖诗滔致辞，肖主任对闳康科技在苏州园区的发展寄予厚望。随后，闳康科技董事长谢咏芬博士分享了公司的创新理念和战略规划，为研讨会奠定了良好开端。
技术分享环节，多位闳康科技的讲师结合实际案例与前沿技术，深入浅出地分享。议题涵盖：
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高功率失效分析要点 - 车用功率半导体可靠度应力验证
- ASIC Design & Foundry Service Total Solution
- 半导体知识产权保护的技术和方法
- 高阶材料分析于车用电子的分析应用
- 表面分析于智能驾驶汽车器件的分析应用
此次苏州研讨会，不仅是一场知识与技术的交流盛宴，更是推动半导体与智能驾驶行业协同发展的重要契机。未来，闳康科技将继续秉持专业、创新、开放、共享的理念，与众多行业伙伴携手，在智能驾驶的新征途上不断探索、奋勇前行。
精彩花絮：
活动时间
2025/04/16 (三) 13:00~17:50
活动地点
江苏省苏州市苏州工业园区苏州大道东688号（苏州文博诺富特酒店）
活动费用
Free
