當 AI、高效能運算（HPC）與 Co-Packaged Optics（CPO）快速發展，資料傳輸正由「電」邁向「光」，矽光子（Silicon Photonics）已成為下一世代高速運算與光電整合的核心技術
閎康科技深化矽光子分析檢測布局，打造完整光電驗證服務平台。目前已完成首套國際領先等級的矽光子晶圓與晶片分析驗證設備建置，正式提供一站式、自動化、高重複性的光電特性量測與失效分析服務，協助客戶加速元件開發、封裝製程優化及產品量產驗證。
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整合頂級自動化溫控探針台與全波段近紅外光學影像系統，可支援多種矽光子光電特性量測，及不同溫度條件下之元件特性分析。
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提供插入損耗（IL）、反射損耗（RL）、波長掃描、耦合效率、漏光位置等量測，全面掌握光訊號傳輸品質與元件性能。
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支援光波導（Waveguide）、光柵耦合器（GC）、邊緣耦合器（EC）等分析，可快速定位波導缺陷、漏光位置與製程異常。
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針對光調變器（Modulator）、光偵測器（Photodetector）等元件，提供完整的靜態與動態光電特性分析，驗證高速光電轉換效能與可靠性。
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結合 SEM、FIB、TEM、STEM、SIMS、SCM 等高階材料分析技術，由光學異常一路追溯至材料缺陷、波導側壁粗糙度、摻雜分布及製程問題，提供完整失效分析解決方案。
從自動化光電量測、全波段近紅外光學影像分析，到材料微結構與根因解析，閎康科技提供完整的矽光子分析檢測服務，與您共同迎向 AI、CPO 與矽光子時代的新契機！
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