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整合性專案服務
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1．專利分析鑑定 |
對先進電子產品的電路佈局技術和製程技術來說，專利權的侵權鑑定是高科技公司在保護智慧財產權時必要的手段，它通常關係到索賠時必要的策略性分析諮詢，和技術鑑定報告的撰寫。閎康科技在此領域有相當豐富經驗，並可以直接提供客戶這類的分析鑑定服務，也可以和客戶指定的法律事務所共同協力合作。
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2．第三者鑑定報告 |
閎康科技在2004年6月取得 ISO9001 和 IECQ17025 國際認證，是合格的專業分析實驗室，在材料分析、電性故障分析、ESD靜電測試、和可靠度測試等專業領域，獲得國內外客戶極高度的肯定。我們優秀的技術團隊能對特定的事件進行專業的獨立分析，透過完整的驗證分析，我們能依 ISO /IECQ 要求的報告格式，出具公正可靠的分析報告，它可以被用來作為任何有關商業責任界定的法律文件。
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3．分析實驗室規劃與建立 |
閎康科技可以為客戶建構符合實際需求的內部實驗室，在接受專案委託之初，提供一個契合企業專業領域應用的實驗室規劃提案，它包括實驗室設備、評估、採購、裝機時程規劃，技術人員操作訓練、和實驗室管理課程。
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4．分析技術轉移 |
閎康科技歡迎客戶針對特定分析技術的建立，委託技術轉移計畫，我們將提供一系列教育訓練課程，和實際上機操作訓練，同時也提供標準操作程序等相關技術文件，作為技術轉移的依據。
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5．訓練課程 |
閎康科技為加強提升客戶對相關分析技術的了解， 我們提供一系列的訓練課程並歡迎客戶洽詢預約，課程內容大致分為以下幾項：
- 材料分析技術簡介：內容包含 OM / SEM / FIB / TEM / SIMS / EDX / Auger 等相關材料分析技術介紹。
- TEM樣品製備技術：內容包含 Si/TFT/III-V’s 族試片製備， P-V TEM 試片製備， 實作。
- TEM成像及操作原理：內容包含 機台介紹及保養， 基本原理介紹， TEM 影像成像技術， EELS，EDX 成份分析介紹。
- SEM成像及操作原理： 內容包含 機台介紹及保養， 基本原理介紹， TEM 影像成像技術， EDX / WDX / BSE 分析介紹。
- 可靠度測試簡介：內容包含 測試機台介紹，測試原理及相關測試標準。
- FIB 分析簡介及應用：內容包含 機台原理， 線路修補技術介紹及應用， FIB在故障分析技術上的應用及限制。
- 故障分析技術介紹：內容包含 故障分析機台介紹 (EMMI / OBIRCH / InGaAS / HP4156C / C-AFM...etc)，機台原理， 電性及物性分析技術簡介，故障分析流程。 故障分析案件技術探討。
- 特定產業的應用實例介紹 (IC / TFT / LED / Nano-Materials / Solar Cell / Packaging)
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