Thermal EMMI
Thermal ELITE，對2.5D與3D 的先進封裝失效熱點定位,可達到非常好及快速的失效位置查找. 其能夠通過紅外熱成像技術來檢測物體表面的溫度分佈，有缺陷的半導體裝置通常會表現出局部功耗的變化，導致局部溫度升高，從而識別出可能存在的故障或問題,並利用鎖定紅外線熱成像 (LIT) 來準確、有效率的定位這些區域，並提供非破壞性的完整封裝觀察結果。
利用高靈敏度之InSb(銻化銦) detector偵測待測物在通電狀態下，缺陷位置所產生之熱輻射的分佈，藉以定位失效所在位置，甚至可估算出熱源縱深距離。 特點與應用：
- 高解析度紅外熱成像：配備了高解析度的紅外熱成像技術，能夠捕獲物體表面微小溫度變化的細節。
- 故障檢測和分析：透過檢測物體表面的溫度異常，可以快速識別出潛在的故障或問題，例如電子元件的過熱、設備的熱失效等。
- 應用廣泛：可以應用於產品短路、ESD 缺陷、氧化物破損、裝置閉鎖、有缺陷的電晶體、二極體。 總的來說，是一種功能強大的熱影像分析儀器，能夠幫助快速準確的進行故障分析定位。
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技術原理 |
THEMOS mini 為簡易、節省空間之最新電性故障定位設備，可直接並快速地透過 IC 正面或背面來找出缺陷所在位置，更可在 IC 未開蓋狀態下定位出失效點為 IC 本身或封裝問題，是非破壞性分析的絕佳利器。
其原理乃利用高靈敏度之 InSb detector 偵測 IC 在通電狀態下，缺陷位置所產生之熱輻射的分佈，藉以定位出失效所在位置，甚至可估算出熱源在縱深的距離，非常適合 stacked die 的封裝產品分析。此設備原理類似於早期的液晶偵測技術，除了 IC 與 Package 以外，還可應用於大面積的產品，如 PCB、面板、被動元件等。
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機台種類 |
 Thermo ELITE |
 Thermo ELITE |
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Thermo ELITE 規格
HAMAMATSU THEMOS mini |
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分析應用 |
- 具市場上最高靈敏度的熱源偵測系統
- 即時鎖定測量，提高信噪比
- 差異化溫度解析度：數秒後 <1 mK；數小時後 <10 uK
- 檢測金屬接觸孔的阻值異常部分 (via/contact)
- 堆疊晶片、封裝打線、PCB 屬 traces 缺陷或短路
- 介電層崩潰 / 漏電
- TFT-LCD 漏電 / Organic EL 漏電定位
- 偵測元件開發階段時於應用狀態下之異常溫度變化
- ESD 與閂鎖效應
- 熱源縱深判讀
- 靜態 / 動態分析
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Thermal emission analysis image through IC's backside
 IC backside 影像 + thermal emission / Thermal emission |
 Thermal emission analysis image through IC’s front side |
 IC外觀圖 / X-ray 照片 / 熱影像圖 |
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Thermal emission heat source depth estimation
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聯絡窗口 |
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