時域反射儀 (TDR)
TDR 技術在先進封裝失效故障排除方面可快速、便利的區分異常發生於芯片還是封裝端。時域反射（Time Domain Reflectometry，TDR）是一種常用的網路分析技術，主要用於測量信號在傳輸線或傳輸介質中的反射和衰減情況。
在先進製程中，TDR 技術在故障分析方面具有重要作用，以下是其趨勢和幫助的描述：
時域反射（TDR）技術通常被用來區分是芯片（DIE）或是封裝斷路的情況。這種應用通常發生在半導體製造和測試過程中，以及在電子設備的維修和故障排除中。
當一個封裝（package）或芯片內部的連接線路出現斷路時，TDR 技術能夠快速、準確地檢測到這種斷路。其原理是利用發射的短脈衝信號沿著被測試的傳輸線路（如封裝或芯片內部的連接線路）發射，然後測量信號反射的時間和強度。
當傳輸線路是完整的時候，TDR 測量所得的反射信號將顯示出一個典型的波形。但如果傳輸線路中出現了斷路，則反射信號將會出現異常，例如反射信號的強度突然變弱或消失，或者反射信號的時間延遲不符合預期。透過好品、壞品、空板的分析 TDR 測量結果，可以準確地確定斷路的位置，是封裝中的芯片（DIE）斷路還是封裝本身的斷。
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技術原理 |
當一個電訊號在某一傳輸路徑傳送時，若傳輸路徑中發生阻抗變化，則一部分訊號會被反射，而另一部分訊號會繼續沿傳輸路徑傳輸。時域反射術 (Time Domain Reflectometry, TDR) 就是利用這樣的特性，藉由送出一個階梯電壓變化之訊號並測量反射訊號的電壓幅度，從而計算出阻抗的變化。此外，藉由量測訊號反射點到發射點的時間差，就可計算出傳輸路徑中阻抗變化點的位置。
現今 TDR 已經成為一種重要的分析技術應用於 IC 封裝的故障定位，此種技術可以搭配其它的分析技術，如超音波掃瞄顯微術 (Scanning Acoustic Tomography, SAT) 及 X 光顯微術 (X-ray microscopy)，進行更精確的故障定位分析。
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