研討會-MAtek 閎康科技

MAFT H1

矽探未來-

AI × 矽光子的智慧尋機

在 AI 高速運算 HPC 技術不斷突破的時代，如何提升計算效率、降低功耗、優化數據傳輸成為關鍵挑戰。而矽光子技術的成熟，為 AI 運算帶來光速傳輸的可能性，並與先進封裝技術相輔相成，共同推動未來運算架構的發展。

本次研討會以「矽探未來：AI × 矽光子的智慧尋機」為主題，強調 AI、高速運算、矽光子與先進封裝技術的融合如何重新定義運算效率，並以「智慧尋機」的概念，象徵透過這些關鍵技術，標示並解析未來科技發展的最佳路徑。

誠摯邀請您參與這場技術盛會，掌握技術進化方向，探索市場競爭優勢。名額有限，立即報名，與業界共同引領未來運算技術的新紀元！

報名網址：https://forms.office.com/r/ChiR4xJNR2

貼心提醒：因現場座位有限，若報名人數已滿，我們將通知您改為線上參與，敬請見諒，感謝您的理解與支持。

活動議程

時間	講者	主題	大綱

13:00~13:20	報到
13:20~13:30	開場
13:30~14:30	交大電子研究所郭浩中教授	Recent Progress of CPO for Data Center	隨著大數據、雲端運算及人工智慧需求的激增，CPO技術成為解決資料中心挑戰的關鍵。這項技術將光學元件直接封裝於面板上，極大縮短訊號傳輸距離，降低功耗並提升頻寬，與矽光子技術結合後，進一步提升資料處理效能，滿足高速資料傳輸和低延遲需求。 CPO與矽光子技術相比傳統封裝技術具有顯著優勢，特別是在處理效能和能效管理上。儘管面臨量產及標準化挑戰，隨著技術成熟，CPO與矽光子的結合有望成為未來資料中心基礎設施的核心技術之一。郭教授將深入分享如何提升資料中心運算效能與能源效率，並探討其未來發展潛力。
14:30~15:30	交大電子研究所洪瑞華教授	Study of Micro-LEDs Arrays for Interconnection between High-Performance AI Chips and GPUs Applications	本次演講將探討Micro-LEDs 技術如何突破傳輸瓶頸，相較於傳統矽光子方案，Micro-LEDs 具備超高速數據傳輸、低功耗與高整合性的優勢，能有效提升AI計算架構的效能與穩定性。透過磊晶膜轉移與晶圓貼合技術，Micro-LEDs 可進一步提高互連密度，降低能耗，實現更高效的運算架構。未來，Micro-LEDs 不僅有望應用於AI晶片內部與晶片間互連，還可能拓展至量子計算、超高速通訊與智能駕駛等領域。本次演講將深入剖析技術優勢與挑戰，期待與各位共同探討未來發展方向。
15:30~15:50	交流＆中場休息
15:50~16:50	交大電子物理系周武清教授	二維半導體/寬能隙半導體異質結構之磊晶技術、特性分析、研發挑戰及未來發展	以寬能隙半導體所製造之高頻率及高功率電子元件具備卓越之品質因子，因此其材料研發與元件製造技術極度受到關注。另一方面，二維半導體因其特殊的材料特性，在小尺寸與低功耗電子元件的應用深具潛力。整合二維半導體與寬能隙半導體除了可以創造新穎材料特性，而且所製造的半導體元件更能整合其材料特性與發揮元件特色而極具應用前景與潛力。可是，這兩種半導體迥異的晶體特性，造成整合此二者之磊晶技術與元件製作極具挑戰而值得仔細分析與研發。本報告將簡介二維半導體/寬能隙半導體異質結構之磊晶技術、特性分析、研發挑戰及未來發展，期待對此領域之研發有所貢獻。
16:50~17:50	交大國際半導體產業學院院長陳冠能教授	先進封裝的技術發展、應用與未來趨勢	隨著人工智慧、大數據和高效能運算需求的日益增長，先進封裝技術已成為突破半導體產業瓶頸的關鍵。此次演講將深入探討先進封裝技術在當前半導體領域中的重要性，特別是如何滿足AI及高效能運算需求，實現更高效的數據處理和更強大的運算能力。陳教授將介紹目前最前瞻的3D IC平台及關鍵技術，如Hybrid bonding等，並探討如何應對當前挑戰，包括熱與應力管理、材料選擇等問題。
17:50~18:00	活動抽獎＆賦歸