閎康科技於 2025 年 9 月 24 日在矽導總部大廳隆重舉辦「113 年度產學合作成果發表會」及下半年度「MAFT (Materials Analysis Future Tech) 技術發表會」。兩場活動分別於當日上午與下午進行，吸引超過 400 位國內外來賓透過現場及遠端參與，反應熱烈。
上午的場次為「產學合作成果發表會」，與會者包含閎康科技客戶、業界貴賓，以及 113 年度參與產學合作計畫的教授與學生，出席人數逾百人。透過本次發表會，產學界齊聚一堂，不僅彼此交流認識，並針對教授們過去一年研究計畫的成果進行熱烈討論，積極探索成果未來產業化的可能應用。
|
產學合作期末發表會 |
在活動一開始，由閎康科技研發中心處長陳弘仁致詞，並簡報本屆產學合作計畫的研究成果。他透過簡報分享過去一年的研究產出，根據初步統計，計畫已在國內外知名期刊發表超過 70 篇論文，並完成 20 件發明專利申請，成果相當豐碩。陳處長同時也在簡報中闡述公司於產學合作的研發策略與未來佈局，說明如何藉由關鍵技術優勢，搶先掌握下一世代產業發展的契機。
隨後進入研究成果分享環節，本次特別邀請陽明交通大學三位參與計畫的教授──陳冠能教授（電子研究所）、吳添立教授（電子研究所）及郭浩中教授（光電工程系），分別就 AI、車用半導體及矽光子三大熱門領域進行 20 分鐘專題簡報。因陳冠能教授當日臨時有學校公務須處理不克參加，特別請他的博士生張謝平代表進行簡報分享。三位教授所準備的演講內容皆十分精彩，涵蓋「AI 輔助矽晶圓接合技術」、「車用高電壓（>1.2KV）氮化鎵功率元件可靠度與失效機制分析」、以及「矽光子元件整合技術」等重要研究成果。此外，大會亦安排現場交流與餐敘時段、並在會場四周隔板張貼本年度所有產學合作計畫的研究成果介紹海報，讓與會來賓針對感興趣的議題與教授們深入討論，進一步探索成果產業化的合作契機。
陽明交通大學 博士研究生張謝平 (代表陳冠能教授) |
陽明交通大學 吳添立教授 |
自 110 年起，閎康科技已連續五年，每年投入 2,000 萬元，補助 20 個研究計畫，支持國內 10 所大學在創新元件、材料及構想的前瞻性研究。此舉不僅希望加速台灣學術界在前沿科技領域的研發進程，也期望對產業界發揮示範作用，鼓勵更多企業共同投入，進一步提升台灣高科技產業的競爭力。本次成果發表會充分展現了閎康科技產學合作計畫的豐碩成果，現場業界貴賓與教授們皆收穫滿滿，並給予高度讚賞與肯定。113 年度的產學合作計畫隨著本次發表會圓滿落幕，期待明年度計畫能創造更多創新與前瞻的研究成果，持續實現產學雙贏。
陽明交通大學 郭浩中教授 |
來賓踴躍提問 |
|
MAFT技術發表會-車用感測技術與無人駕駛的驗證挑戰 |
下午舉行的下半年度「MAFT 技術發表會」以「駕動未來 – 車用感測技術與無人駕駛的驗證挑戰」為主題，聚焦車用感測與模組驗證分析。本次研討會閎康科技特別邀請在這關鍵領域的四位專家，林于騰處長、張筌鈞副處長、褚耕頡經理與清大半導體學院方維倫教授分別進行演講分享，內容橫跨可靠度驗證、失效分析、材料研發到高階分析等，不僅匯聚多個不同技術領域，同時也詳細介紹閎康科技在車用驗證分析技術與實務經驗。活動共吸引了超過 350名國內外的參與者，包括現場與遠端連線的來賓，反應非常熱烈。
閎康科技 林于騰處長 |
清華大學 方維倫教授 |
本場研討會一開始首先由故障分析事業群林于騰處長分享「從案例看功率與化合物半導體的故障分析與整合解決方案」。在高功率、高頻、高可靠度的車用與工業應用中，化合物半導體（如 GaN、SiC）正快速崛起，但也帶來全新的驗證與失效挑戰。從材料分析到封裝結構、從失效定位到根因剖析，全面揭示 Total Solution FA 的技術實力。林于騰處長透過失效分析案例，詳細介紹閎康科技為化合物半導體量身打造的 FA 流程，並且說明了其在多層封裝架構下的失效分析挑戰，如何實現Level I～III 失效分析整合，讓一站式解決方案助攻產品可靠度與開發效率，讓所有與會者理解失效分析不再只是事後補救，更是預防與創新的開始。演講後獲得熱烈的掌聲。
研討會第二場由清大半導體學院方維倫教授擔任講者，演講主題為「壓電薄膜於 MEMS 的應用」。方教授深入探討基於壓電薄膜技術的 MEMS 微掃描面鏡，其在車用光學模組中的各種創新應用。從 LiDAR、HUD，再到 AR/VR等應用，壓電技術正重新定義車用感測器的性能與整合方式。方教授於演講中特別介紹了其實驗室團隊的研究成果，成功將 MEMS 微掃描面鏡導入 LiDAR 與 HUD 模組，實現光、機、電整合之商品化應用。而該MEMS 微掃描面鏡亦支援雙軸成像的特性，可大幅提升 LiDAR 精度與可靠性。此外，若未來此壓電 MEMS 感測器結合 AI分析後，將能讓車輛動態偵測與導航定位更加準確。演講後氣氛熱烈，與會者積極參與技術交流與問答。
閎康科技 張筌鈞處長 |
閎康科技 褚耕頡經理 |
中場休息後的第三場的演講者為可靠度分析事業群張筌鈞副處長，演講主題「車用模組驗證解析與桃戰」。隨著自駕科技的發展，一般元件結構已經無法應付自駕車日趨複雜功能的需求，多功能集於一身的模組儼然而生。元件整合已成關鍵，複雜的智慧駕駛功能推動SIP(System in Package)與CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等車用模組技術迅速崛起，如何確保多晶片模組的可靠度可通過嚴苛的AEC-Q 驗證，已成為車用模組產品所要面臨的必要挑戰。在 AEC-Q 車用電子驗證規範 中，多晶片模組可分為兩大類：(1) 多晶片模組 (Multichip Module, MCM) —— 依循 AEC-Q104 規範。(2) 光學多晶片模組 (Optoelectronic Multichip Module, OE-MCM) —— 依循 AEC-Q102-003 規範。張副處長在演講中也特別整理出在實務上車用模組驗證所面臨的五大挑戰，並對這五大挑戰一一解惑，讓未來要執行車用模組的客戶有方向可循。
研討會第四場演講由材料分析事業群褚耕頡經理擔任講者，演講主題「高階材料分析在車用電子的應用」。褚經理深入探討高階材料分析技術如何支援車用電子元件的可靠性與創新設計。從 TEM 到 AI 自動量測，材料分析正成為智慧車技術不可或缺的一環。其演講內容演講內容涵蓋多項核心議題，例如：TEM 穿透式電子顯微鏡對 SiC 與 IGBT 結構的解析及失效機理探討，提升奈米級觀測精度的ALD 鍍層與球面像差校正技術、利用EBSD / TKD 晶粒分析來強化在高溫及高壓環境下的可靠性評估、以及AI於自動量測與模組化應用等精彩主題。同時，褚經理也分享了多款高階分析儀器與實際案例。會中交流熱烈，充分展現出閎康科技在車用電子材料分析領域的深厚實力與前瞻視野。
|
結語 |
本日活動「MAFT2025 H2技術發表會」，順利畫下圓滿句點。隨著智慧車輛與自駕技術的快速演進，汽車已不再只是交通工具，而是融合感測器、AI 晶片、複合材料與嶄新製程技術的移動智慧終端。本次研討會以「駕動未來」為主題，匯聚來自產學研界與閎康科技的技術專家，深入探討車用感測技術與模組驗證的挑戰與突破。本場研討會活動不只是分享技術，更是在共同描繪智慧移動的未來藍圖。從感測器的精準度到模組的可靠性，每一項創新都在為自駕車的安全與信任奠定基石。感謝所有講者的專業分享，以及與會者的積極參與。若意猶未盡的想要再看一次精采的內容，可透過加入閎康材料學院會員，一睹精彩的技術發表會內容。技術驅動未來，合作成就可能。期待與各位在2026 MAFT再度相會。
|
常見問題 |
Q1．會提供講師簡報或演講影片嗎？
A．不提供喔，因簡報及影像為講師智財，若想了解更多技術細節，歡迎至閎康材料學院。
Q2．錯過報名時間 (9/17 )，還可以追加報名嗎？
A．沒辦法呦，因須作業時間，9/17 後即不再接受報名。
Q3．可否只參加特定講師的演講時段？
A．為了避免演講過程無法即時處理客戶連線，建議於開場前即先登入，待至有興趣的階段再開啟畫面！
Q4．我對活動內容有疑問，可以跟哪個窗口聯繫呢？
A．請洽閎康業務、或於官網Live Chat留言諮詢，我們將由線上專員為您解惑。
Q5．我對講師演講內容有興趣或疑問，可以跟哪個窗口聯繫呢？
A．建議於研討會的QA時段與講師互動：
現場聽眾-歡迎舉手提問！
線上聽眾-請使用「會議聊天」留言您的疑問、或提前將詢問內容提列給閎康業務，演講當下將由主持人代為提問。
2025/09/24 (三) 10:00~18:00
閎康科技 矽導實驗室Show Room / 線上
Free
