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一、前言 |
Automotive Electronics Council（AEC）於 2026 年 3 月 24 日 正式發布 AEC Q100 Rev. J1。Rev. J1 為 Rev. J（2023 08 11）之維護性修訂版本（Maintenance Revision），其核心目的在於提升文件一致性、流程可稽核性與實務可執行度，而未改變既有的測試架構與技術門檻。對於已依 Rev. J 完成車規可靠度驗證之產品，無需追加測試或技術再設計，惟在文件提交與認證流程上，需配合 Rev. J1 所更新之要求。
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二、 版本背景與修訂定位 |
AEC Q100 為車用積體電路之國際通行可靠度驗證標準。Rev. J 的發布標誌著標準正式涵蓋：
- 先進製程（≤28 nm CMOS）
- 高運算力車用 SoC / HPC 元件
- 先進封裝（如 Flip Chip BGA）
- 銅線互連與晶圓凸點結構
Rev. J1 並非新一代技術門檻的建立，而是對 Rev. J 的制度化與成熟化補強。
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三、 Rev. J1 與 Rev. J 差異總覽 |
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四、 Rev. J 所確立的技術基線（適用於 Rev. J1） |
Rev. J1 全面沿用 Rev. J 建立之技術框架，重點包括：
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4.1 先進封裝與互連之正式納管 |
- 明確定義 FC BGA 封裝配置
- 規範 銅線（Cu wire）互連元件須符合 AEC Q006
- 於認證測試矩陣中以註記方式對應專屬測試要求
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4.2 晶圓層級可靠度驗證強化 |
- 新增 凸點剪切測試（C7：Bump Shear Test, BST）
- 用以評估晶圓凸點、UBM 堆疊與先進封裝下的結構穩定性
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4.3 任務剖面（Mission Profile）制度化 |
- 在主文件中明確納入「Customer Specific Lifetime Requirements」
- 透過附錄流程，支援依實際車用工藝狀況定義壽命驗證條件
上述技術要求 在 Rev. J1 中均未變更。
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五、 Rev. J1 的實質變更重點 |
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5.1 附錄 2：CDC（Design & Construction Certification）更新 |
CDC 證書數位化 (Appendix 2)如圖一，這是 J1 最顯著的變化。原先在 Rev. J 中仍包含舊版的設計與構造證書 (CDC) 靜態模板，J1 則正式將其移除，並替換為全新的 Excel 型式 CDC 模板連結，以便於工程師填寫與數位化管理。
圖一: AEC-Q100 Rev.J1 CDC 修正內容
另外文字與編排再優化，修正了 Rev. J 中的標點符號、格式與語意模糊之處，但不影響原有的測試嚴苛度。所以Rev. J1 中最具實務影響的變更集中於 CDC 文件要求：
- 取消舊版靜態（hard copy）CDC文件範本
- 改採官方提供之 Excel based CDC Template
- 強化欄位完整性、產品一致性與版本控管能力
實務影響說明
- 有助於提升 OEM / Tier 1 稽核效率
- 降低不同產品、不同供應商間文件解讀差異
- 對產品設計與測試結果不構成額外技術負擔
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5.2 測試條件與門檻維持不變 |
Rev. J1：
- 未新增測試項目
- 未提高應力條件
- 未調整溫度等級（Grade 0–3）之測試要求
已通過 AEC Q100 Rev. J 的產品，即技術上符合 Rev. J1。
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六、 對不同角色的影響評估 |
IC 設計 / 製程單位
- 無需重新設計
- 無需補做可靠度測試
品質 / 認證 / 法規單位
- 文件整理需轉換至新版 CDC 模板
- 建議檢視既有專案文件相容性
客戶 / 車廠 / Tier 1
- 文件一致性與可比較性提升
- 認證審查流程更標準化
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七、 結論 |
對產業而言，Rev. J1 清楚釋放訊號：AEC 已正式確認 Rev. J 為車用半導體可靠度驗證的穩定基礎版本。如果您是測試執行方，Rev. J 與 J1 的實驗條件（溫度、時間、樣本數）是相同的。但若您正在準備車規認證報告送交客戶，應採用 AEC-Q100 Rev. J1 並使用新版的 Excel CDC 模板以符合最新的管理流程。
